利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應用。
傳統加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側刀式分板等接觸式切割來加工，而采用這些方式分板都有些不足之處：走刀式分板只能進行直線分板，有毛邊，有應力；沖壓式分板必須專板專模，后期成本高，有應力；銑刀式分板產生很多粉塵，有應力，不適合薄的電路板的切割。側刀式分板壓力大，應力大，只適合鋁基板的分割，加工單一。
由于激光具有能量集中，光束質量好，激光束光斑直徑小，切縫細，非接觸，穩定等居多優點，故采用高功率、穩定、可靠、壽命長的激光器對任意形狀PCB電路板進行精細切割。
1、采用高功率、穩定、可靠的、可現場更換的激光器，壽命長，激光器的維修及更換激光器成本低。
2、切割復雜圖形，精度高，性能穩定，性價比更優。
3、精確的運功控制平臺，定位精度高，性價比更優。
4、切割幅面更大，無需二次定位更快，一次完成切割，操作簡單方便，效率更高。
5、專業操作軟件，界面友好，操作簡單，使用方便，運用自如，嚴謹的安全設計，一體化高集成設計，安裝方便。
6、非接觸加工，更能保護電路，切覆蓋膜不發黑，外形加工邊緣光滑漂亮整體效果堪稱完美。
7、采用高精度CCD自動定位，機器精度高，不出現偏位現象。
