帶狀光纖中剝機是我公司專門針對于光通信領域的帶狀光纖中剝、開窗口的加工而研發的一款專利（專利號：201320373051.x，201610753324.1）設備，激光加工工藝能夠克服傳統工藝單諸多缺點，呈現出效率高、成品率高、精度高、無殘留物、無損傷等優點。
加工速度快、時間短，加工一個標準窗口只需1.5秒；
非接觸式加工，沒有機械應力和切痕，不損傷纖芯；
勞動用工少，生產成本低；
可以對不同材質的外被、保護層、涂敷層等進行加工；
也可以實現PI材質去除；
質量一致性和可靠性高，成品率高；
加工工藝環保，無化學氣體污染腐蝕；
可單機工作，也可配合自動流水線作業。
應用于光纖通訊等行業單光纖或帶狀光纖的加工，適用于光纖的開窗或剝頭加工。
