帶狀光纖中剝機是我公司專門針對于光通信領域的帶狀光纖中剝、開窗口的加工而研發的一款專利(專利號:201320373051.x,201610753324.1)設備,激光加工工藝能夠克服傳統工藝單諸多缺點,呈現出效率高、成品率高、精度高、無殘留物、無損傷等優點。
加工速度快、時間短,加工一個標準窗口只需1.5秒;
非接觸式加工,沒有機械應力和切痕,不損傷纖芯;
勞動用工少,生產成本低;
可以對不同材質的外被、保護層、涂敷層等進行加工;
也可以實現PI材質去除;
質量一致性和可靠性高,成品率高;
加工工藝環保,無化學氣體污染腐蝕;
可單機工作,也可配合自動流水線作業。
應用于光纖通訊等行業單光纖或帶狀光纖的加工,適用于光纖的開窗或剝頭加工。